根據TrendForce最新研究報告，全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段，預計2026年市場規模將由2025年的165億美元，一舉攀升至260億美元，年增率超過57%。 這波強勁成長不僅源自產品規格持續升級，更反映了全球AI資料中心加速建置的趨勢，推動整體光通訊供應鏈發生結構性重組。
AI資料中心的擴張帶動了對傳輸速率8
AI資料中心的擴張帶動了對傳輸速率800G以上光收發模組的強烈需求，尤其用於AI伺服器叢集的高速互聯。 北美超大型資料中心流量持續以年增30%以上的速度成長，促使Google、Microsoft與Meta等雲端巨頭加速投入GPU與AI伺服器的部署，進一步拉升高速光連接設備的採購需求。 然而，供應鏈面臨關鍵零組件產能不足的挑戰，成為擴產的主要瓶頸。
供應鏈瓶頸主要集中在EML（電吸收調變雷射）與CW-LD（連續波雷射）等光電晶片產能配置緊張，以及高精度光學對準製程能力不足。 功耗與散熱問題也影響整體系統設計與導入節奏。 輝達（NVIDIA）等上游供應商與系統大廠因應供應風險，已調整採購策略，導入長期合約機制以鎖定關鍵物料，降低對現貨市場的依賴，同時推動低功耗線性可插拔光學（LPO）與矽光子整合方案技術的快速發展。
TrendForce分析指出，AI光收發模組市場成長動能已從單純產品升級，轉向市場規模擴張、技術世代切換與應用場景延伸三大方向並行。 隨著1.6T世代模組逐步進入量產階段，邊緣運算與區域資料中心互聯需求快速成形，800G與1.6T ZR/ZR+相干光模組市場亦將同步擴大。
業界普遍認為2026年至2027年將是台灣廠商搶占AI光收發模組市場關鍵期。 台廠能否成功取得一線客戶的設計導入，將直接影響其未來在全球市場的市占率與競爭力。 隨著AI資料中心持續擴展，台灣廠商積極投入技術創新與產能擴張，期望在全球AI光通訊供應鏈中扮演更重要的角色。
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